压测没过 97%：按顺序定位散热、温度墙与功耗
稳定性掉到 97% 以下，几乎总指向同一个物理原因：随着温度升高，频率降下来了。压测的本质就是把「热起来之后掉多少性能」量化成一个百分比。失败不可怕，按下面的顺序排查即可。
第一步：看监控曲线，找到「塌陷点」
先别动手拆机器。打开压测结果与结果页的监控曲线，回答三个问题：
- GPU 温度是否一路爬到 83~88 ℃ 这类常见温度墙后横盘 → 典型温度墙降频。
- 频率曲线是否呈台阶状下滑 → 温度墙或功耗墙触发，逐轮帧率同步走低。
- 第一轮就低、之后平稳 → 不是散热问题，检查起点设置（驱动限帧、节能模式）。
第二步：散热物理排查
按命中率排序：
- 清灰：散热器鳍片与风扇积灰是最常见原因，使用一年以上的显卡 / 笔记本尤其如此。
- 硅脂老化：两三年以上的显卡硅脂干涸，核心到散热器的温差明显增大，更换后温度墙前移。
- 机箱风道：进排风不平衡会让热风在机箱内循环，显卡吸到的全是废气。
- 环境温度：夏天室温 30 ℃ 与冬天 15 ℃ 的压测结果可能差出好几个点——对比成绩要在相近室温下做。
第三步：软件层调整
- 风扇曲线：默认风扇策略偏静音，把中段转速拉高常能直接把稳定性拉回 97% 以上（代价是噪音）。
- 功耗与电压：给显卡功耗墙小幅上调（或对降频敏感的场景改用定频），温度允许时能减少热降频幅度。
- 超频回收：如果是超频导致的失败，把核心频率或显存频率往回收一档再压测，直到找到「稳定余量」（完整流程见超频验证）。
第四步：验证闭环
每做一项调整，原样重跑同一压测对比数值。理想的改进路径是：
94.1%（失败）→ 清灰 → 96.2%（仍失败）→ 拉风扇曲线 → 97.8%（通过）注意别用「跑一次跑分」替代压测来验证散热——单次跑分只有几分钟，机器还没热透，测不出持续负载的真实形态。
什么情况不是散热问题
- 压测中途直接失败退出（而非分数低）：先查弹窗、多屏分辨率变化、驱动崩溃，见无效分数。
- 笔记本压测：轻薄本受功耗墙限制，夏天压测失败未必是故障，看机器规格里 GPU 持续功耗的设计值再下结论。